三星繼續通過向潛在合作伙伴展示其最新技術，推動其成為最大的pureplay半導體代工廠的計劃，以吸引他們遠離臺積電。三星很可能是世界上最大的科技公司之一，但它希望獲得更大份額的合約制造業，臺積電最近一直在吞并。目前，臺灣純合金代工廠占合約制造市場約50%，而三星則落后于不到15%。

為了搶占臺積電，這家韓國巨頭為其先進的3nm柵極全能場效應晶體管(GAAFET)工藝發布了工藝設計套件，以便潛在客戶盡早開始艱難的設計工作需要在全新的超級節點上創建芯片。

微不足道的3nm工藝是三星節目中第一個超越現有FinFET晶體管設計并進入GAA布局的節點。與FinFET相比，Gate-All-Around晶體管可以更好地控制電流，特別是在較小規模的情況下。

在韓國聯合通訊社報道，最近三星代工論壇，在圣克拉拉，它邀請了800層半導體的BOD和顧客看到它的新工藝技術的進步舉行。該公司表示，三星正在“積極推廣”其新工藝技術，以趕上臺積電，并削減其利潤豐厚的50%市場份額。

3nm GAA工藝并不是該公司唯一購買的工藝，還有另外四個FinFET工藝節點可用之前我們進入了這種奇特的小型平版印刷術，所有這些都采用了新的極紫外(EUV)技術。三星還擁有7nm，6nm，5nm和4nm節點，但我們還不能完全確定它們是否都是同一基本工藝的衍生物。

臺積電擁有7nm +和6nm節點，作為AMD用于Ryzen 3000處理器和即將推出的Radeon Navi顯卡的7nm工藝的衍生產品。這意味著后續設計將或多或少地彼此兼容，從而大大縮短了制造轉移到更先進節點的時間。

然而，臺積電的5nm工藝是一種全新的設計，需要采用全新的方法來構建基于光刻的芯片，可能使其成本更高，并且公司需要更長的時間才能為新節點準備好芯片。

什么時候出現5NM硅?

然而，三星似乎保留了其所有四個FinFET節點的兼容性，這可能意味著它可能將產品從4nm的晶圓廠中淘汰出局，而臺積電仍然在工廠門口擠壓5nm。兩家公司的目標都是在2020年上半年大規模生產各自的5nm節點，但三星的客戶可能會更快地轉換到4nm。這可能會給三星帶來一些過程領先優勢，并可能有利于市場份額。

這可能是臺積電董事會最近為其先進節點制造業批準了近40億美元額外資金的原因。這筆資金專門用于擴展和升級臺積電的先進節點容量以及持續的研發。

如果臺積電開始感受到熱度，并對即將來臨的硅片猛攻做出反應，那么三星的規模就會隨之而來。