英特爾已宣布更新其投資者路線圖，承諾今年推出10nm Ice Lake，2020年推出Tiger Lake，并確認14nm硅芯片將持續到2021年......但同時它還將推出其首款7nm部件。而且，有趣的是，英特爾skunkworks產生的第一款7nm產品將是基于Xe圖形架構的通用GPU。

現在，在你開始恐慌之前，英特爾Xe已經被推遲了，據我們所知，計劃在2020年推出獨立GPU仍然存在，但它現在致力于讓該架構在第二年達到7納米。

英特爾還推出了Tiger Lake，它將在2020年上市，這將是一種新的CPU架構，也是第一款將Xe GPU組件整合到封裝中的產品。然而，在此之前，我們讓Ice Lake在6月份開始競爭，就在Computex之后。這是英特爾第一款真正的10nm產品，但至少今年才有可能出現在筆記本電腦中。

Ice Lake的Gen11顯卡將提供兩倍于現有英特爾處理器的GPU功率，基于Xe的Tiger Lake承諾的圖形功率是其四倍。好吧，根據目前的預測，無論如何。

這是來自大型藍籌制造機器的信息轉儲，團隊進入了一些關于不同節點的額外細節。它還在方程式中引入了更多的數字，真正搞砸了我們的頭腦......

14nm工藝及其所有衍生節點均采用1272工藝流程，而即將推出的10nm節點將表示為1274，后續7nm工藝將稱為1276.請注意，我們在這里討論的是多節點衍生物，英特爾已經制定了一個路線圖，顯示10nm，10nm +和10nm ++每年從這個到2021年下降。

它還表明它將在2021年與第一個7nm工藝重疊這些節點，然后分別在2022年和2023年與7nm +和7nm ++重疊。

您還可以通過下面的幻燈片看到，正如預測的那樣，英特爾14納米節點(流程1272)正在通過堆棧一直持續到2021年。這可能是許多臺式機CPU可能在可預見的情況下生存的地方，而我們正在等待10nm工藝趕上性能方面，因為它確保了效率。

英特爾首席工程師Murthy Renduchintala發表了演講，并指出其7nm工藝將是第一個開始推出自己版本的混合節點芯片 - 與AMD的14nm / 7nm混合使用Ryzen 3000 CPU類似。這將有助于加速新工藝節點的采用，這也可以解釋為什么2021年是英特爾最終拋棄14納米的拐點。

Renduchintala還解釋說，7nm將代表極紫外光刻(EUV)的第一次商業用途，有助于降低不同節點的成本和縮放。

英特爾其客戶群的總經理格雷戈里·布萊恩特隨后宣布了冰湖的計劃，推出Lakefield芯片 - 那些使用Foveros包裝工藝的CPU - 并宣布將于2020年推出Tiger Lake。

隨著Lakefield今年的到來，這意味著我們應該在今年的Computex上出現一些小型Project Athena設備。它正在臺北的一場演出中嶄露頭角......