華碩ROG Phone 3將于2020年第三季度宣布采用SDM 865 Plus

2020-08-13 11:07:50 編輯：來源：

導讀冠狀病毒的爆發已經取消了原定于第一季度發生的一系列重大事件，但似乎智能手機制造商計劃在下一個季度推出其產品。根據最新報告，華碩計劃

冠狀病毒的爆發已經取消了原定于第一季度發生的一系列重大事件，但似乎智能手機制造商計劃在下一個季度推出其產品。根據最新報告，華碩計劃在2020年第三季度推出其下一代游戲智能手機。ROG Phone 3 也被證實是由高通最新的Snapdragon 865 SoC系列推動的。

游戲手機已吸引了全球許多消費者，大多數OEM已開始提供至少一款功能強大，性能最佳的游戲智能手機。消息人士稱，ROG Phone 3將配備Snapdragon 865 Plus芯片組，因為第三季度與高通公司推出其旗艦處理器的Plus模型的時間相同。

如果該設備確實配備了更高時鐘的版本，它也將是首批采用新旗艦處理器的設備之一。根據傳言，ROG Phone 3預計將配備6.6英寸SUPER AMOLED顯示屏，6000 mAh大電池，三重后置攝像頭設置以及雙模5G支持。

標簽：華碩ROGPhone3

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