聯(lián)發(fā)科5G芯片將于月底發(fā)布

2020-08-24 10:53:44 編輯：來源：

導讀高通，海思和三星已經推出了他們的5G芯片解決方案，這些解決方案將用于移動行業(yè)，但不適用于聯(lián)發(fā)科，并且可能在本月底進行更改。該公司在5

高通，海思和三星已經推出了他們的5G芯片解決方案，這些解決方案將用于移動行業(yè)，但不適用于聯(lián)發(fā)科，并且可能在本月底進行更改。

該公司在5月份宣布“事情可能會很快改變”，“我們預計會出乎意料”?？紤]到將近5月底，我們可以得出結論，聯(lián)發(fā)科將在本周或下周宣布其首款5G芯片組。

我們已經聽說新的Helio P70平臺可以配備5G調制解調器，但尚未引入。該平臺將建立在7納米EUV生產工藝的基礎上。

沒有宣布在未來的設備中可以找到的處理器，圖形單元或AI組件的功能，但是已經宣布了新的合作伙伴關系，并針對物聯(lián)網。在任何情況下，聯(lián)發(fā)科技都可以在聲控平臺，人工智能機器人，顯示設備等設備上使用芯片。

標簽：聯(lián)發(fā)科5G芯片

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