小米為3D智能手機設計專利

2021-02-09 09:06:05 編輯：來源：

導讀過去有多種3D智能手機，但都沒有起飛。因此，大型公司沒有嘗試對其進行投資。但是現在，小米突然失去了為這種手機設計專利的權利。據LetsGo

過去有多種3D智能手機，但都沒有起飛。因此，大型公司沒有嘗試對其進行投資。但是現在，小米突然失去了為這種手機設計專利的權利。

據LetsGoDigital稱，上個月(2021年1月)，北京小米移動軟件向海牙國際設計公告申請了這項外觀設計專利，該公告是WIPO(世界知識產權局)的一部分。但令人驚訝的是，此專利的申請在一個月內獲得批準，其文檔于2021年2月5日發布。

該設計展示了沒有缺口，穿孔或彈出模塊的智能手機。因此，它可以配備一個顯示屏不足的相機。此外，在背面，該設備總共容納四個攝像頭，每個角落一個。

而右側包括電源鍵和音量鍵，左側則具有SIM卡插槽。最后，聽筒的底部裝有一個USB C型端口，一個3.5毫米耳機插孔以及用于揚聲器和麥克風的孔。

就這四個攝像機而言，它們可用于3D攝影和攝像。就像我們在一開始提到的那樣，過去有很多手機，例如HTC Evo 3D和LG Optimus 3D，它們具有相似的功能。但是他們沒有成功。實際上，娛樂領域的3D現在已被AR和VR取代。

因此，我們認為小米不會在不久的將來推出3D智能手機。

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