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高通Snapdragon 888是該公司當前的旗艦芯片組,現在正在開發該芯片的精簡版,預計將不支持5G通信。

該公司最近發布了Snapdragon 870,目前尚不知道即將推出的芯片組將與SD870 SoC有何不同。但是,該芯片組很可能基于5nm工藝,適用于仍無法使用5G的市場。
此外,高通還開始研發內部稱為“ Waipio”的Snapdragon 888繼任者,其型號為SM8450。預計將在今年年底啟動。
Roland Quandt表示,該公司正在測試與12GB LPDDR5 RAM和256GB存儲設備兼容的樣品。有趣的是,芯片組的攝像頭功能有望大大提高。
據報道,高通公司即將推出的旗艦芯片組將采用徠卡技術,為此,兩家公司已經建立了合作伙伴關系。目前,他們正在對名為“ Leica1”的模塊進行測試。
對于那些不知道的人,徠卡是一家德國公司,生產相機,鏡頭,雙筒望遠鏡,步槍瞄準鏡,顯微鏡和眼鏡片。過去幾年以來,華為一直將Leica鏡頭用于其旗艦設備,并且多年來以其出色的相機性能而受到贊譽。
目前最先進的旗艦芯片Qualcomm Snapdragon 888由三星使用5納米工藝制造。該公司是否選擇4nm節點來生產其后繼產品還有待觀察。
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