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該榮譽英雄無敵3系列的推出是指日可待,與該公司將宣布其最新的旗艦產品線2021年8月12日。現在,一份新報告揭示了有關該系列高端 Pro 變體的一些細節。

雖然已經確認 Magic 3 系列旗艦手機配備雙打孔自拍相機,但最近有多個消息來源(通過MyDrivers)透露,Magic 3 Pro將采用雙曲面屏幕,正面傳感器配置更強大。據報道,Pro 型號可能會采用基于結構光的解決方案進行 3D 面部掃描。換句話說,該設備將通過額外的傳感器配備面部識別系統。
該報告還補充說,這個新系統將使其能夠提供先進的面部識別解決方案,實時映射用戶的面部,并且可能是該技術的更好實現之一。請記住,這仍然是一份未經證實的報告,因此請暫時保留這份報告。
目前,我們知道 Magic 3 Pro 將搭載高通驍龍 888+ SoC,還可以支持100W 有線快充和 50W 無線快充,以及類似于Magic 3 Pro+ 的100 倍變焦鏡頭。因此,請繼續關注有關這款旗艦手機的更多更新。
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