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蘋果一直致力于將其Mac 設備轉換為自有的 Apple Silicon——這家科技巨頭去年推出了 M1 芯片組。該公司一直在將自己的芯片用于智能手機。

目前,由蘋果自己的芯片組驅動的設備是由臺灣半導體制造公司(廣為人知的臺積電)使用 5nm 工藝制造的。但似乎該技術即將在來年升級。
根據DigiTimes的最新報告(來自MacRumors),明年推出的蘋果 iPhone 和 Mac 設備可能采用采用 3nm 工藝制造的芯片組。臺積電將于2022 年下半年開始量產3nm 芯片,因此采用新芯片的蘋果設備可能會在同年推出。
雖然我們聽說臺積電在 2022 年開始生產 3nm 芯片,蘋果和英特爾等品牌成為第一批受益者,但這是我們第一次聽說即將推出的 3nm 處理器為 2022 年推出的 iPhone 和 Mac 提供動力。
此前,有消息稱,蘋果已經預訂了臺積電為蘋果芯片供電的MacBooks 4nm芯片的全部產能。但是,沒有關于其時間表的信息。
與目前的 5nm 工藝相比,新的 3nm 工藝應該可以降低 30% 的功耗和 15% 的性能提升。臺積電是全球最大的芯片代工制造商,將開始生產可處理 3 萬片晶圓的 3nm 芯片。該公司將在 2022 年將產能擴大到 55,000 輛,并計劃在一年內擴大到每月 105,000 輛。
Apple 的 A14 Bionic 芯片組采用 5nm 工藝制造,下一代 A15 SoC 將采用 5nm+ 或 NP5 工藝制造。它基本上是5nm節點的性能增強工藝,也帶來了功率效率。據悉,臺積電已將大部分資源分配給蘋果的訂單。
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