聯發科天璣2000處理器傳聞基于臺積電4nm節點

2021-09-07 08:53:20 編輯：來源：

導讀這兩個高通和聯發科正在準備推出其下一代高端移動處理器。雖然我們最近有報道稱新的驍龍800 系列芯片將基于 4nm 三星工藝，但一份新報道

這兩個高通和聯發科正在準備推出其下一代高端移動處理器。雖然我們最近有報道稱新的驍龍800 系列芯片將基于 4nm 三星工藝，但一份新報道暗示即將推出的天璣 2000系列處理器也將使用 4nm 節點，但來自臺積電。

消息來自微博推特@肥威，他表示即將推出的下一代旗艦Dimensity 5G SoC將非常節能，因為它將基于臺積電最新的4nm工藝節點。他進一步補充說，由于采用 ARM V9 架構，該芯片的規格將引人注目，這將使其能夠提供比上一代更好的性能。

另一方面，我們還報道了一個新的謠言已知的推特數字聊天站聲稱驍龍 895 或 898 預計將基于三星的 4nm 工藝。這家韓國科技巨頭將生產基礎版本，而據報道臺積電稍后將生產 Plus 版本。盡管如此，請記住，這些仍然是未經證實的報告，所以暫時不要猶豫。

然而，聯發科最近在智能手機處理器市場上取得了進展。它現在是多個細分市場的顯著競爭者，并且通過即將推出的芯片可能會尋求在由高通主導的高端市場中與驍龍處理器更好地競爭。因此，請繼續關注更多信息，因為我們將在有更多信息可用時提供更新。

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