驍龍898將于11月底推出小米三星華為成為首批采用者

2021-11-10 10:20:26 編輯：林辰嫻來源：

導讀不久之后，我們就會在市場上看到廣為流傳的Snapdragon 898手機。有傳言稱下一代高通旗艦芯片組，即驍龍 888 的繼任者將于今年首次亮相。

不久之后，我們就會在市場上看到廣為流傳的Snapdragon 898手機。有傳言稱下一代高通旗艦芯片組，即驍龍 888 的繼任者將于今年首次亮相。然而，確切的發射細節未知。今天，臭名昭著的中國爆料商DigitalChatStation透露，高通驍龍 898 將于本月底推出。

據爆料者稱，高通將在本月發布新的旗艦芯片組，我們可以期待隨后推出搭載驍龍 898 的手機。爆料人稱，多款新機已經上架備案，并透露三星4nm工藝的sm8450(代號驍龍898)將于今年推出，sm8475(或稱驍龍898+)將于2022年年中上市.

高通驍龍 898 預計將運行在雙 3400 架構上，配備 Adreno 的 730 圖形處理單元。此外，它將帶來相同的八核芯片，頻率為1.79GHz。芯片組可以通過使用更高的功率瓦數進行超頻。

有趣的是，我們很快就會看到許多智能手機制造商推出搭載驍龍 898 的手機。第一批企業包括小米、華為、聯想、摩托羅拉、Vivo、Oppo，以及韓國巨頭三星。

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