Mediatek的 Dimensity 芯片組傳統上在中端和預算領域表現良好，盡管它并沒有超越高通，成為旗艦領域的首選供應商。該公司此前曾表示打算進軍高端領域，新的泄漏表明明年的旗艦芯片可能值得關注。

頻繁的微博推特數字聊天站泄露的規格似乎是下一個旗艦 Dimensity 芯片組，在之前的泄露中被稱為 Dimensity 2000。就實際規格而言，新芯片組傾向于提供 4nm TSMC 設計和三集群八核 CPU。

據稱，CPU 布局由一個3Ghz 的重型Cortex-X2內核、三個用于中等任務的 Cortex-A710 內核和四個用于功耗任務的 Cortex-A510 內核組成。這將是聯發科首次采用 Cortex X CPU，因為它在當前的Dimensity 1200芯片組中跳過了 Cortex-X1 。因此，這應該使它在 CPU 領域與 Snapdragon 888 繼任者和 Exynos 2100 處于大致相同的地位。

同時，微博泄密者聲稱新處理器將提供Arm Mali-G710 MC10 GPU。這是 Arm 最新的頂級智能手機 GPU，從 Mali-G78 停止的地方開始。Arm 此前表示，與 Mali-G78 相比，Mali-G710 的性能和效率提高了 20%，機器學習能力也提高了 35%。

這種圖形芯片應該明顯比使用舊版 Mali-G77 MP9 GPU的Dimensity 1200更強大。但我們猜測它最多只能與 Exynos 2100 平起平坐(假設規格相同)，因為三星芯片提供了 Mali-G78 MP14 GPU。

不過，智能手機處理器不僅僅只有 CPU 和 GPU，因此我們絕對很想看看聯發科在攝像頭功能、多媒體功能、調制解調器支持和機器學習方面有什么優勢。預計該公司將在 2021 年第四季度發布所謂的 Dimensity 2000 SoC，因此我們應該會在幾個月內了解更多信息。