拜登簽署實(shí)施芯片法行政令具體是什么情況？

2022-08-27 06:06:08 編輯：嵇謙英來源：

導(dǎo)讀【拜登簽署實(shí)施芯片法行政令】當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月25日，美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署一項(xiàng)旨在實(shí)施《2022年芯片和科學(xué)法案》的行政命令。據(jù)悉，該法案向在美國(guó)...

【拜登簽署實(shí)施芯片法行政令】當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月25日，美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署一項(xiàng)旨在實(shí)施《2022年芯片和科學(xué)法案》的行政命令。

據(jù)悉，該法案向在美國(guó)的芯片制造企業(yè)提供巨額補(bǔ)貼的同時(shí)，要求這些企業(yè)必須同意“不在中國(guó)發(fā)展精密芯片的制造”。

對(duì)此，中國(guó)外交部發(fā)言人汪文斌斥責(zé)，推行差異化產(chǎn)業(yè)扶持政策，包含一些限制有關(guān)企業(yè)在華正常投資與經(jīng)貿(mào)活動(dòng)、中美正常科技合作的條款，將對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈造成扭曲，對(duì)國(guó)際貿(mào)易造成擾亂，中方對(duì)此表示堅(jiān)決反對(duì)。

標(biāo)簽：

免責(zé)聲明：本文由用戶上傳，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除！