1)跟蹤分析 -更新的eDatalyzer®的新演示，這是一套基于機器學習的根本原因分析應用程序，可快速查明并解決產量問題。

2)人工智能-人工智能應用程序，包括GrandView APM，這是一種資產績效管理系統，用于監視關鍵資產的運行狀況，檢測異常并提供預測分析，以在生產問題發生之前對其進行識別。它甚至可以提供設備的剩余使用壽命(RUL)預測。

3)云–半導體行業首個基于云的FDC應用程序的推出，消除了昂貴的基礎架構和部署成本，為半導體制造商提供了高性能FDC解決方案，而成本僅為傳統的本地系統的一小部分。

4)Edge – BISTel展示了首款用于半導體封裝和裝配線鍵合應用的Edge設備，這些設備可降低基礎設施成本并提高機器性能。快來看看這些解決方案是如何在部署的。

慶祝未來20年

5)未來的晶圓廠 -作為BISTel慶祝其20 個周年，我們回首第一EES解決方案，我們在2001年率先推出，以及他們如何授權工程師和形狀的行業。我們還展望了未來20年，行業專家Tom Ho和Gabriel Villareal預覽了全球半導體行業的第一個集中式AI平臺，該平臺支持協作式知識共享fab模型。

除了交互式演示，BISTelligence 2020還提供免費訪問和所有技術內容的免費下載。也將有機會進行現場演示，并與行業專家和分析師安排時間，以更好地了解這些新進步如何影響工廠運營，設備性能以及實現長期的持續改進和制造業的持續盈利。

“要保持技術創新，進步和客戶參與度，我們必須著眼于數字世界和諸如BISTelligence 2020之類的活動，以填補C-19所感受到的知識和客戶參與度方面的空白，” BISTel首席執行官WK Choi指出。“我們的新數字平臺開始解決這些知識鴻溝，我們希??望它可以幫助我們的工程界及時了解制造AI的最新進展，以不斷改進。”