對于智能手機需求出現轉機可能是一個積極信號，DigiTimes報告說，臺積電(TSMC)使用其7納米工藝生產芯片所需的交付時間增加了兩倍。該公司是世界上最大的代工廠，制造商的芯片由公司設計，沒有自己生產這些芯片所需的設施。這將包括蘋果，華為和高通等公司。臺積電表示，去年它“為481個不同的客戶使用261種不同的技術制造了10,436種不同的產品”，但蘋果負責其年收入的最大比例。

7nm工藝是指適合集成電路的晶體管數量;數字越小，內部的晶體管越多。芯片內部的晶體管越多，功能越強大，能效越高。考慮到華為麒麟990 SoC的5G版本包含103億個晶體管。明年，臺積電應該開始從其裝配線上軋制5nm芯片，這些元件將包括每平方毫米1.713億個晶體管。到2022年，3nm芯片可能成為現實。

7納米生產的交付周期從兩個月增加到六個月

交貨時間現在是六個月，比兩個月有所增加，這意味著臺積電的客戶如果想要保持穩定的芯片供應，就必須提前獲得訂單。代工廠表示，只有客戶從更大的工藝節點轉移到7納米或者擴展容量的客戶才需要更長的交付周期。據信，臺積電已將蘋果公司的7納米需求作為首要任務，這也是此類交付周期增加兩倍的原因之一。看起來其他公司不得不急于在Apple接管7nm節點之前下訂單。

Apple A13 Bionic由臺積電采用7nm工藝制造

早在2015年，臺積電和三星都制造了A9芯片，為Apple iPhone 6s和iPhone 6s Plus提供動力。從那以后，只有臺積電被賦予了生產iPhone上使用的芯片組的任務。Apple顯然需要一家可以為其智能手機提供所需數量和質量的芯片的代工廠。自從蘋果公司開始僅依靠臺積電購買2016年的iPhone 7和iPhone 7 Plus以來，這家科技巨頭似乎完全滿足于該公司。

雖然臺積電業務蓬勃發展，但預計今年智能手機銷量將下降3.8%。但似乎臺積電的交貨時間較長，預示著2020年將出現轉機.Gartner預計明年智能手機銷量將增長1.5%。許多人預計2020年開始對5G手機的需求增加可能是臺積電全套舞卡的原因之一。一些7nm產品包括5G調制解調器芯片。

臺積電在2020年失去了一個主要客戶，但僅僅一年。三星擁有自己的半導體制造設施，預計將生產Snapdragon 865移動平臺。但是第二年，它將重返臺積電推出5nm Snapdragon 875移動平臺。

臺積電正在與GlobalFoundries展開法律斗爭。后者聲稱臺積電侵犯了其16項專利，并對德國的鑄造廠提起訴訟。在向國際貿易委員會(ITC)提交的文件中，GlobalFoundries要求禁止向進口可能是使用其知識產權非法生產的設備。這將禁止幾個iOS和Android設備被運往。臺積電否認了這一說法，并稱它“將使用任何和所有選項積極抗爭，以保護我們的專有技術。”