2016-2022 All Rights Reserved.平安財經網.復制必究 聯系QQ280 715 8082 備案號:閩ICP備19027007號-6
本站除標明“本站原創”外所有信息均轉載自互聯網 版權歸原作者所有。
聯發科技Dimensity 1000+芯片組已在正式發布,它將為“下一波5G設備”提供動力。聯發科宣布Dimensity 800U SoC僅幾天后,Dimensity 1000+芯片組正式發布。全球已有數款配備Dimensity芯片組的手機推出,其中一些預計將從Realme X7和Realme X7 Pro開始進入。Realme X7 series India的發布已經得到確認,不過確切的發布日期尚未公布。

聯發科技Dimensity 1000+是5G集成芯片組,旨在提供更好的游戲,視頻播放和增強的連接性。該芯片組基于節能的7納米工藝,并提供雙5G SIM,載波聚合,更快的速度以及聯發科技5G UltraSafe節電技術,以延長電池壽命。
“是全球最大的數據消費者之一,而市場為5G提供的無縫連接和變革性速度做好了準備。聯發科技處于全球5G革命的最前沿,我們將繼續與流行的智能手機品牌合作,將支持5G的設備帶給消費者。我們的旗艦級聯發科技Dimensity 1000+將在電信主管部門迅速在部署5G時提供一流的體驗,”聯發科技無線通信業務部副總經理Yenchi Lee表示。
人們普遍預計,第一款由聯發科Dimensity 1000+驅動的手機將是Realme X7 Pro。回想一下,該智能手機于9月在與Dimensity 800U驅動的Realme X7一同發布。Pro機型采用6.5英寸Super AMOLED FHD +顯示屏,具有120Hz刷新率,8GB RAM和256GB內部存儲。該設備還配備了4,500mAh電池,65W快速充電支持和64MP四攝像頭等。Realme X7 Pro在的價格為人民幣2,199元(約合23,400盧比),我們可以預期在也有類似的價格。
2016-2022 All Rights Reserved.平安財經網.復制必究 聯系QQ280 715 8082 備案號:閩ICP備19027007號-6
本站除標明“本站原創”外所有信息均轉載自互聯網 版權歸原作者所有。