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高通驍龍875芯片組在發布前幾周在線泄漏細節

2022-08-03 02:34:00 編輯:歐苛妮 來源:
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高通技術峰會計劃于12月1日開始,該公司將發布其下一代旗艦智能手機芯片組-高通Snapdragon875?,F在,在正式宣布發布的幾周前,即將發布的SoC的詳細信息已在網上泄露。

一個新的報告來自聲稱,Snapdragon的875將采用5納米節點的制造。值得注意的是,這不是新信息,因為它早些時候已經被揭示出來。此外,由于已經發布了Apple A14 Bionic和華為HiSilicon Kirin 9000,因此它將不是第一個使用5nm工藝制造的芯片組。

報告顯示,即將推出的八核芯片組將配備一個時鐘頻率為2.84GHz的超大內核,三個時鐘頻率為2.42GHz的Cortex-A78內核以及四個時鐘頻率為1.8GHz的Cortex-A55內核。據說還包裝了Adreno 660 GPU,以增強圖形性能。

以前,有報道稱,對于SD875芯片組,高通公司選擇了“超大尺寸”內核,即Cortex-X1,據稱其性能比Cortex-A78提高了23%。

至于連通性支持,預計SoC將與Snapdragon X60 5G調制解調器一起提供,但是該公司是否選擇使其成為集成調制解調器(與之前的產品類似)還有待觀察。

就在幾天前,在AnTuTu基準測試平臺上發現了由Qualcomm SD875 SoC驅動的原型設備,該芯片組獲得899,401分,CPU得分333,246分,GPU得分342,225分。


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