高通公司(Qualcomm Technologies Inc.)推出了功能最強大的移動芯片-高通Snapdragon 865 Plus 5G移動平臺，這是旗艦Snapdragon 865的后繼產品，該芯片已經為140多種已宣布或正在開發的設備提供了動力。Snapdragon 865的更新版本旨在提供全面的性能提升，以提供出色的游戲體驗和超快的“ Qualcomm Snapdragon Elite Gaming”體驗，真正的全球5G和AI應用程序。

搭載Qualcomm Snapdragon X55 5G Modem-RF系統的Snapdragon 865 Plus芯片組可實現真正的全球5G，世界級游戲以及最新的第五代“ Qualcomm AI Engine”，從而實現無縫的相機，音頻和游戲體驗。成為巨人。由旗艦Snapdragon 865 Plus驅動的設備預計將于2020年第三季度(Q3)宣布。

“在努力擴展5G的過程中，我們將繼續投資于我們的高端8系列移動平臺，以在性能和能效方面達到極限，并提供下一代相機，人工智能和游戲體驗，” Alex Katouzian高通技術公司高級副總裁兼移動業務總經理在一份聲明中說。

Katouzian補充說：“在Snapdragon 865成功的基礎上，新的Snapdragon 865 Plus將為下一波旗艦智能手機提供增強的性能。”

Snapdragon 865 Plus擁有完整的Snapdragon Elite Gaming高級功能，可提供桌面質量的游戲以及首創的移動功能，例如可更新的GPU驅動程序和桌面前向渲染，超平滑的5G游戲，閃電般的速度高達144 fps，并且真正10位HDR游戲可提供超過十億種色調的電影細節。

全新的Snapdragon 865 Plus還比Snapdragon 865進行了以下增強：

•Kryo 585 CPU Prime核心時鐘速度高達3.1 GHz(增加了10%)

•Adreno 650 GPU提供了10%的圖形渲染速度

•Qualcomm FastConnect 6900兼容性，其驚人的Wi-Fi速度高達3.6 Gbps –業內所有移動Wi-Fi產品中最快的

電子巨頭華碩宣布即將推出的ROG Phone 3將裝有Snapdragon 865 Plus芯片，聯想還表示，新的頂級芯片組將在今年晚些時候出現在新的Legion品牌設備中。

“華碩很高興再次通過下一代Snapdragon 865 Plus移動平臺為用戶提供下一代ROG Phone 3帶來的最佳移動游戲體驗，”華碩智能手機業務部總經理Bryan Chang說。

Chang表示：“ ROG Phone 3的完整規格將在未來幾周內公布，但是Snapdragon 865 Plus的加入將確保整體性能再一次飛躍。”

華碩的ROG Phone 3計劃于7月22日在推出，而在Flipkart上有專門的ROG Phone 3 India微型網站。宣傳圖片顯示為：“ ROG Phone 3，全部規則”。

有趣的是，聯想還確認將于7月22日推出其第一款Legion游戲手機，這與宣布華碩ROG Phone 3的同一天。

聯想移動游戲集團新興市場副總裁Jerry Tsao說：“創新更智能，更快的技術以實現更高的性能和更逼真的游戲體驗一直是聯想軍團的標志。”

“聯想Legion PC產品組合推出三年后，我們將我們倍受青睞的游戲子品牌的速度和強大性能的核心價值帶入了5G移動游戲-聯想Legion將是率先提供新款Snapdragon 865的公司之一加上我們今年不斷擴大的游戲設備家族。聯想與高通公司共同設計驚人的消費者體驗的歷史由來已久，我們迫不及待地希望盡快分享更多信息。”