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元器件封裝形式(關于元器件封裝形式的簡介)

2022-08-06 09:11:52 編輯:郭琬媛 來源:
導讀 大家好,元器件封裝形式,關于元器件封裝形式的簡介很多人還不知道,現在讓我們一起來看看吧!1、封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線...

大家好,元器件封裝形式,關于元器件封裝形式的簡介很多人還不知道,現在讓我們一起來看看吧!

1、封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接·封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。

2、它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接,從而實現內部芯片與外部電路的連接。

3、因為芯片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

4、另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。

本文關于元器件封裝形式的簡介就講解完畢,希望對大家有所幫助。


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