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電子元器件封裝(關于電子元器件封裝的簡介)

2022-08-24 08:45:24 編輯:裴保梵 來源:
導讀 大家好,電子元器件封裝,關于電子元器件封裝的簡介很多人還不知道,現(xiàn)在讓我們一起來看看吧!1、所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣...

大家好,電子元器件封裝,關于電子元器件封裝的簡介很多人還不知道,現(xiàn)在讓我們一起來看看吧!

1、所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。

2、以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

3、封裝技術對于芯片來說是必須的,也是至關重要的。

4、因為芯片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

5、另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。

6、由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造,因此它是至關重要的。

本文關于電子元器件封裝的簡介就講解完畢,希望對大家有所幫助。


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