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封裝(關于封裝的簡介)

2022-08-29 04:16:18 編輯:滿家巖 來源:
導讀 大家好,封裝,關于封裝的簡介很多人還不知道,現在讓我們一起來看看吧!1、封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地...

大家好,封裝,關于封裝的簡介很多人還不知道,現在讓我們一起來看看吧!

1、封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。

2、作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;作為名詞,“封裝”主要關注封裝的形式、類別,基底和外殼、引線的材料,強調其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

本文關于封裝的簡介就講解完畢,希望對大家有所幫助。


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