加利福尼亞州門洛帕克 - 角落和縫隙對英式松餅來說可能很棒，但即使是散熱片表面最小的缺陷也會降低熱傳遞。電子產品包裝正變得越來越小，就像在節食中一樣，每個卡路里都變得更加重要。現在，Raychem在其HeatPath(TM)系列導熱凝膠中結合了固體和液體材料特性，可替代彈性墊，潤滑脂和粘合劑，將散熱片連接到電子元件上。

凝膠的組合聚合物和增量劑產生了一致的特性，使其能夠輕松“流動”并填充組件和散熱器之間的所有間隙 - 壓縮性是彈性體的五倍以上。配合所需的低壓縮力減少了損壞精密部件的可能性。因此降低了熱阻，同時避免了在組裝期間需要夾緊系統，嚴格的公差控制以及加熱或固化。即使是具有粗糙表面的低成本散熱器也可用于有效散熱。“除了提供這樣的設計靈活性和簡單的安裝外，HeatPath還可以輕松重新進入電路板工作或維修，”Raychem Electronics OEM Components的營銷經理Greg Bischak說。粘性的交聯凝膠不會隨著時間流逝而流走，

Bischak指出，“舒適，柔軟，'粘性'凝膠正在取代一家公司使用導熱油脂來”清理“制造過程 - 使其更加一致和可靠，污染更少。”

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HeatPath分為三個系列。1000系列是一種薄的熱凝膠，位于0.25至1.0毫米厚的編織玻璃纖維載體上 - 適用于配有表面貼裝器件(SMD)的配套散熱片中的印刷電路板。2000系列開放式網狀載體，厚度為1.5至4毫米，可填充大氣隙，消除熱點，并可處理筆記本電腦和其他電子模塊中的熱瞬態。最后，3000系列鑄造成厚度為5至15毫米的板材或定制型材。

在散熱器的特定區域，創新設計可用于設計工程師使用的新電子配置。例如，球柵陣列(BGA)及其高密度片下輸入/輸出觸點正在被廣泛接受用于SMD集成電路(IC)封裝。對于高度和氣流受限的緊湊型BGA配置 - 例如PCI，網絡路由和交換以及汽車GPS應用 - Aavid Thermal Products(康科德，新罕布什爾州)已經發布了其OptiPin(TM)系列散熱器。這些特征是橫切，形成細針，而不是傳統的翅片表面，允許在任何方向上限制較少的氣流，以改善散熱。

Aavid計算機行業經理Christopher Chapman表示，引腳尺寸和間距的組合是關鍵。他指出，如果傳統的散熱片間距變得緊密，空氣會繞過水槽并在水槽周圍流動。但在采用引腳設計時，“添加引腳可以拉緊間距，產生較高的表面積，但會限制氣流。您可以將引腳變細，為良好的流動提供合適的間距。”獨特的制造工藝使公司能夠在大批量生產中精確地形成銷釘，從而降低成本。

OptiPin系列中的第一款產品適用于使用英特爾i960(reg)RP / RD微處理器的應用。“這是英特爾推薦的參考設計，”查普曼說。散熱器制造商稱它的性能優于相同體積(長度，寬度和高度)的傳統水槽19%。在8W時，對于150英尺/分鐘(cfm /風道區域)的氣流，Aavid OptiPin在0.35英寸的高度空間內產生11度(攝氏)的溫度降低。水槽通過雙面導電膠帶，粘合劑或環氧樹脂連接在英特爾處理器的頂部。其他應用可以使用特殊的黃銅銷，保持適當的接觸力并防止翹曲，使設計人員可以靈活地放置元件。

最后，查普曼說：“在一個非關鍵的，非最佳的安裝中，你可能看不到散熱片之間的任何區別。但是在一個緊湊的應用中，例如6至7毫米的凈空，這就是技術讓董事會保持冷靜。“