英特爾首次使用其3D堆疊架構演示Lakefield芯片設計

2019-04-28 15:41:40 編輯：來源：

導讀英特爾正在開發其下一代10納米處理器方面取得進展，今天在CES新聞發布會上，該芯片制造商展示了該公司稱之為Lakefield的首批完成設計。基于

英特爾正在開發其下一代10納米處理器方面取得進展，今天在CES新聞發布會上，該芯片制造商展示了該公司稱之為Lakefield的首批完成設計。基于上個月首次提出的Foveros 3D設計，Lakefield實際上是一個堆疊處理器，類似于芯片制造商現在可以堆疊內存的方式，這使得英特爾可以將不同的PC組件分解成獨立的“小芯片”，這些芯片彼此疊加在一起創建一個完整的片上系統。

堆疊的好處是你可以制作一些小東西 - 在這種情況下，整個計算機板不會超過五分之一的端到端。

由于其外形小巧，該主板為更輕便的筆記本電腦和具有獨特外形的更耐用的便攜式設備開辟了新的可能性，包括可折疊的手機和平板電腦，這將需要芯片占用更少的空間。英特爾在CES上有一些工作原型，在舞臺上。英特爾表示， Lakefield結合了新的Sunny Cove核心，該核心基于與英特爾下一代核心芯片相同的微架構，配備四個低功耗Atom核心，因此它應該在一個小型封裝中提供驚人的性能。

自從其Cannon Lake芯片架構延遲以來， Lakefield也是幫助英特爾避免持續10nm故障的有希望的一步。在其CES新聞發布會上，英特爾還宣布推出新的Ice Lake架構，該架構預計將于今年晚些時候推出，以及用于數據中心的10nm芯片。Ice Lake適用于功能更強大的機器，而Lakefield將專注于具有獨特硬件限制的低功耗設備，包括可折疊手機和平板電腦，無人機，智能家居設備以及其他需要微型一體化芯片的小工具。

標簽：芯片設計