用于iPhone X中的Face ID等應(yīng)用的深度感應(yīng)相機(jī)越來(lái)越小。在1月8日舉行的消費(fèi)電子展上，PMD Technologies AG和Infineon Technologies AG 宣布了迄今為止最小的3D飛行時(shí)間相機(jī)模塊，稱為IRSZ238XC，該模塊還有望在明亮的光線下提供更一致的結(jié)果。該相機(jī)有望在今年年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

根據(jù)PMD的說(shuō)法，整個(gè)3D相機(jī)模塊(包括傳感器，鏡頭紅外發(fā)射器及其電路)是全球最小的3D相機(jī)模塊，尺寸為12mm x 8mm。但是，由于外形小巧，該相機(jī)還擁有比早期芯片更高的分辨率，具有38,000像素。

除了更高的分辨率和更小的外形外，PMD還說(shuō)攝像機(jī)傳感器在戶外使用時(shí)具有更高的可靠性。該更新現(xiàn)在也適用于940nm波長(zhǎng)，該更新旨在在戶外使用系統(tǒng)時(shí)提高可靠性。另一項(xiàng)設(shè)計(jì)更改稱為“抑制背景照明”，允許系統(tǒng)在充滿陽(yáng)光的情況下使用3D感應(yīng)。作為飛行時(shí)間照相機(jī)，照相機(jī)根據(jù)紅外線脈沖到達(dá)物體的速度來(lái)測(cè)量距離。由于這些相機(jī)依賴于能夠測(cè)量該光脈沖，因此在明亮條件下性能可能會(huì)有所不同。

該公司表示，由于界面增強(qiáng)，該相機(jī)也將更易于集成到產(chǎn)品中。

PMD的3D感應(yīng)已經(jīng)在機(jī)器人，智能家居產(chǎn)品，智能手機(jī)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)耳機(jī)中使用，該公司希望新芯片也將被集成到這些類別中。該公司表示，最新的芯片將把這項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用于有望擴(kuò)展該行業(yè)的領(lǐng)域。

“自2005年以來(lái)，以及從2016年開始，在大量消費(fèi)領(lǐng)域中，就已經(jīng)交付了ToF芯片產(chǎn)品，并獲得了豐富的經(jīng)驗(yàn)，我們很高興將技術(shù)應(yīng)用于更高的水平，并在恰到好處的時(shí)間點(diǎn)提供了功能齊全，高度集成的新型成像儀。時(shí)間，因?yàn)槭袌?chǎng)需求顯著增加，” PMD首席執(zhí)行官Bernd Buxbaum博士說(shuō)。

攝像頭模塊在CES上展出。兩家公司預(yù)計(jì)在2018年第四季度開始生產(chǎn)，這意味著配備較小深度傳感器的設(shè)備可能不會(huì)在今年推出，而是在不久之后推出。