據(jù)報(bào)道，蘋果正在為其MacBook系列的未來版本開發(fā)自己的芯片。 新的芯片組將接管英特爾處理器目前處理的大部分核心功能。 彭博社(Bloomberg)稱，芯片組正在使用ARM的技術(shù)制造，將與英特爾處理器合作。

蘋果已經(jīng)使用ARM設(shè)計(jì)來構(gòu)建自己的芯片組，用于iPhone、IPAD和蘋果手表。 早在10月，蘋果就推出了2016年MacBookPro的觸控條，這是一條OLED觸控條，取代了現(xiàn)有的一行功能鍵。 觸摸棒集成了觸摸ID，并由一個(gè)名為T1的ARM芯片組供電。 蘋果公司已經(jīng)為其產(chǎn)品使用了改良的ARM芯片組一段時(shí)間了，新的報(bào)道暗示該公司將加倍努力。

蘋果新的基于ARM的芯片組內(nèi)部代號(hào)為T310，旨在處理MacBookPro的一些低功耗功能。 開發(fā)新的基于ARM的Mac處理器被認(rèn)為是一項(xiàng)努力，以成為獨(dú)立于英特爾處理器在未來。

彭博社報(bào)道稱，蘋果正計(jì)劃將一個(gè)名為“PowerNap”的低功耗模式功能卸載到下一代ARM芯片上。 該功能允許MacBooks獲取電子郵件，安裝軟件更新和檢查日歷約會(huì)與顯示器關(guān)閉。 切換到ARM芯片將節(jié)省更多的電池比目前可能的英特爾處理器。

據(jù)報(bào)道，蘋果一直在探索從其Mac筆記本電腦系列中完全擺脫英特爾芯片組的選擇。 早些時(shí)候有報(bào)道稱，蘋果將采用AMD處理器作為其旗艦Mac系列，但設(shè)計(jì)和功率限制迫使蘋果留在英特爾芯片組。 蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克(TimCook)最近表示，他的公司致力于Mac系列，并將很快推出強(qiáng)大的機(jī)器。