預計蘋果公司將在今年秋季推出三款新的iPhone 11，它們的總體設計與前幾款相同。不過，iPhone XS、XS Max和XR系列手機將在背面分別安裝一個額外的攝像頭，這三款新手機將對攝像頭進行重大升級。這兩款手機還將配備更好的硬件，包括下一代A13處理器，蘋果今年晚些時候發布的iPad Pro平板電腦也將搭載該處理器。毫無疑問，新的a系列芯片將擊敗安卓的競爭對手，一位業內人士表示，A13將保持蘋果一年的領先優勢。

“冰宇宙”(Ice Universe)是一名通常關注三星移動硬件的泄密者，但他也會時不時地向外泄露，他發布了A13芯片的最新消息，似乎是出人意料。

蘋果A13將大大提升CPU多核性能和GPU，該GPU仍遠超安卓陣營的SoC，保持了一年的優勢。

Ice表示，A13將“大大提高CPU多核性能”，而新的GPU“仍遠遠超過Android陣營的SoC”。

蘋果一直處于移動設備硅技術的最前沿，其競爭對手一直無法追趕。通過生產自己的硬件(包括芯片)，并為此優化軟件，蘋果總能比在可用的最新硬件上運行谷歌最新操作系統的安卓旗艦店提供更流暢、更快的iOS體驗。

一些設備制造商已經能夠在現實生活中的速度測試中擊敗iphone，但這是在對其設備的內存進行了大幅提升之后才實現的。除了蘋果最大的競爭對手三星(Samsung)和華為(Huawei)在內的極少數安卓供應商，都不生產自己的芯片，而是依賴高通(Qualcomm)等公司的設計。目前市面上所有的Android芯片都是基于ARM的技術規格制造的，而a系列芯片也基于ARM技術。但在移動性能方面，蘋果仍是領跑者。

該消息人士隨后在推特上表示，明年驍龍865 CPU將采用基于Cortex-A77設計的7nm EUV技術生產，芯片的Geekbench單核評分將超過4000分，這將是驍龍首次成為旗艦產品。

iPhone 11將于9月中旬發布，比Galaxy 11和其他2020年的安卓設備使用驍龍865處理器早了近6個月。今年下半年發布的所有熱門安卓手機，包括Galaxy Note 10、Pixel 4和一加7T Pro，都將搭載今年的驍龍855芯片。