聯發科技今天發布了其新的Dimensity 700 5G智能手機芯片組，這是一種7nm SoC，旨在為大眾市場帶來先進的5G功能和體驗。在聯發科的5G芯片Dimensity系列中增加了Dimensity 700，為設備制造商提供了5G智能手機型號的完整選擇，從旗艦和高端設備到中端和大眾市場設備，使全球消費者更容易使用5G。

Dimensity 700包含高級連接功能，包括5G運營商聚合(2CC 5G-CA)和5G雙SIM卡雙待(DSDS)，使用戶能夠以最快的速度訪問語音和新服務。任何連接均具有獨有的5G無線電(VoNR)。在處理能力方面，該芯片將兩個大型Arm Cortex-A76內核集成到其八核CPU中，并以高達2.2GHz的速度運行。

Dimensity 700的主要功能包括：

聯發科技5G UltraSave-提供先進的節能技術，以延長電池壽命。包括UltraSave網絡環境檢測，聯發科5G UltraSave OTA內容識別，動態BWP和DRX。內置技術可以智能地管理設備的5G連接，因此您可以完成更多工作并減少設備充電的次數。

90Hz優質顯示屏：品牌可以設計具有清晰，高分辨率FullHD +顯示屏和超快刷新率的智能手機，以減少動畫，滾動和游戲中的模糊現象，從而增強用戶體驗。

高達64MP的相機和夜間拍攝增強功能：支持具有AI散景，AI彩色和AI美容功能的48MP或64MP主相機傳感器。此外，基于硬件的內置圖像加速器還可以降低多幀噪點，因此即使在晚上，用戶也可以捕獲低噪點的高質量照片。

多種語音助手支持：支持來自阿里巴巴，亞馬遜，百度，谷歌和騰訊等全球品牌的語音助手，為設備制造商提供更多配置選項。

Dimensity 700延續了聯發科技的遺產，為世界各地的消費者帶來了先進的連接，多媒體和影像功能。聯發科技的Dimensity 5G芯片系列結合了智能和快速功能，可為所有級別的5G設備供電，借助Dimensity 700，5G設備現在將可供更多消費者使用。