盡管今天Realme將在墨西哥正式向我們的公眾展示，但幾天之內，其首席執行官一直在篩選其投資組合的下一個成員，該成員屬于X系列， 據信其中第一支團隊是發布的是X9和X9 Pro。

正式知道的是，“ X是未來”，人們必須對“ Xcited”(興奮)(明確地引用新行)。隨著新聯發科技芯片的發布，該品牌已確認將為X9 Pro型號使用新的Dimensity 1200處理器，具有12 GB的RAM和128 GB和256 GB的存儲選項，基于Android的Realme UI 2.0十一。

據信，這些相機的主體是108 MP，長焦13 MP和廣角。屏幕尺寸為6.4英寸OLED，分辨率為1080 x 2400 p，刷新率為120 Hz，電池容量為4500mAh，可在65W下快速充電。

現在，您可以看到一張官方圖片，該圖像顯示了該系列第二個機型的極薄性，顯然可以取代4.85毫米的OPPO R5，后者是世界上最薄的標題。

在Realme印度和歐洲首席執行官Madhav Sheth共享的照片中，您可以看到在其下有六張信用卡，以便能夠了解其旁邊模型的厚度。

對于這種型號，最大的問題是，由于設備太薄以及其他規格，它是否能夠在電池中保持良好的外形。至少在設計上，可以看到該品牌的徽標以大寫字母顯示，其彩色表面和口號保留在屏幕背面。5G非常薄，但是肯定會在將來的泄漏中我們會了解更多細節。您會看到一個揚聲器，USB C端口，麥克風和microSD。

關于Realme Race的傳言，最近的泄漏表明Realme Race Pro版本采用RMX2022型號，Snapdragon 888處理器，6.8英寸OLED QHD +屏幕和20：9縱橫比，分辨率為3200×1440。 ，屏幕更新為160Hz，12GB DDR5 RAM，128GB和512GB容量，64MP相機和兩個13MP相機，5,000mAh電池，并以125W UltraDart，Android 11(realme UI 2.0)快速充電。兩種型號都有望在今年第一季度推出。