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高通推出7款下一代物聯網解決方案

2021-06-10 15:19:53 編輯: 來源:
導讀 作為全球領先的芯片制造商之一,高通宣布了 7 款專為物聯網應用設計的新產品。它們采用各種新技術和設計,適用于各種應用,例如互聯醫療

作為全球領先的芯片制造商之一,高通宣布了 7 款專為物聯網應用設計的新產品。它們采用各種新技術和設計,適用于各種應用,例如互聯醫療保健、工業手持設備、數字標牌等。

高端的是高通公司的 QCS8250,它專為互聯醫療、數字標牌、零售和視頻協作應用而設計。它采用 Qualcomm Kryo 585 CPU 架構、Qualcomm 人工智能引擎和一個 ISP,最多支持 7 個并發攝像頭,可以以高達 4K 的分辨率和每秒 120 幀的速度進行編碼。

Qualcomm QCS6490 和 QCM6490 專為互聯醫療、物流管理、零售、運輸和倉儲而設計。這些芯片經過優化,可為高端物聯網設備提供全球 5G 連接和閃電般快速的 Wi-Fi 6E。

Qualcomm QCS4290 和 QCM4290 面向物聯網應用,例如相機、工業手持設備和安全面板。它們使用 Kryo260 CPU 架構和第 3 代高通 AI 引擎來實現強大的性能、動態相機功能和廣泛的連接選項。

Qualcomm QCS2290 和 QCM2290 專為相機應用、工業手持設備、零售和跟蹤而設計,配備 Cortex A53 CPU 架構。它們是入門級平臺,可提供經濟高效的解決方案,同時提供更高的性能、更高的圖形功能和更優質的圖像。

Qualcomm QCS8250、QCS4290、QCM4290、QCS2290、QCM2290解決方案現已上市,而Qualcomm QCS6490和QCM6490解決方案預計將于2021年下半年上市。


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