驍龍898工程樣片有望提升20%的性能但散熱仍然是一個問題

2022-07-18 08:32:21 編輯：杭竹鳴來源：

導讀微博泄密者數字聊天站偶然發現了一個早期的高通驍龍898工程樣品。它比其前身快 20%，但芯片運行時非常熱。高通預計將在 2021 年 12 月...

微博泄密者數字聊天站偶然發現了一個早期的高通驍龍898工程樣品。它比其前身快 20%，但芯片運行時非常熱。高通預計將在 2021 年 12 月的某個時候推出驍龍 898。

關于假定的高通驍龍 898(以前稱為驍龍 895)的信息仍然很少。一個早期的泄露對我們說了ARM Cortex-C2 CPU內核將擔任主角演出。在配角將可能由三皮質A710和四個皮質A510內核。雖然前者提供了對 Cortex-A78 的增量升級，但后者是值得關注的，因為它是近四年歷史的 Cortex-A55 內核的第一個繼承者?，F在，一條來自微博的新消息讓我們對驍龍 898 的性能又一瞥。

微博資深數字聊天站表示，早期的驍龍 898 工程樣品設法比其前身性能高出約 20%。除了芯片發熱這一事實外，泄密者并沒有告訴我們更多。這并不令人震驚，因為 Cortex X2 的前身 Cortex X1 也被認為是一個炙手可熱的人。糟糕的散熱問題一直困擾著三星現已死亡的 Mongoose 內核，而這種詛咒似乎已經轉移到三星 LSI 的 4nm 制造節點上，該節點將由Snapdragon 898 和 Exynos 2200共享。

如果我們應用 20% 的增量比方說，Geekbench 5.1 單核測試的性能，我們會看到大約 1,300 的分數(根據平均單核分數 1 衡量，)。這仍然低于A14 Bionic 的平均分數 1,400。盡管高通目前還沒有擊敗蘋果，但它正逐漸接近一年。此外，高通和智能手機 OEM 將全力以赴地試圖冷卻炙手可熱的驍龍 898，因此擊敗蘋果可能不是他們的首要任務。

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