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華為在2017年IFA上發布了Mate 10芯片組

2022-07-20 06:40:02 編輯:屠瑪民 來源:
導讀 華為在IFA2017的亮相接近演出結束,但它的最新芯片組,注定了華為10號。正如此前在新聞發布會前一天傳言和泄露的那樣,中國手機制造商確認...

華為在IFA2017的亮相接近演出結束,但它的最新芯片組,注定了華為10號。

正如此前在新聞發布會前一天傳言和泄露的那樣,中國手機制造商確認了麒麟970芯片組。 華為最新的芯片組的特點是八核CPU和12核GPU。

無線功能也有一些巨大的飛躍,一個新的4.5GLTE調制解調器之一,支持貓18和下載速度高達1.2Gbps。 隨著這些廣泛的無線技術,華為預計其未來的手機將支持雙S IM卡在4G沒有妥協。

該芯片由總共55億個晶體管組成,比高通Snapdragon835多25億。

華為的大部分新聞發布會集中在芯片的新的雙圖像處理引擎,將支持4KHD R10視頻和許多其他功能。

它可能會首先出現在即將到來的華為10和10Pro,這已被證實出現在慕尼黑10月16日。

麒麟970芯片組將與10nm制造工藝,如競爭的內部從高通,三星和媒體Tek。

此外,新芯片的重點是人工智能內置的設備與HiAI移動計算架構。 在舞臺上,華為位首席執行官理查德·余(Richard Yu)解釋了這種設備上的人工智能和新芯片組將如何協同工作,以提供25倍更好的CPU性能和50倍的能源效率。

希望這將導致大大提高電池壽命從華為 Mate10到Mate9。

此前,華為的HandsetBusiness副總裁李小龍(Bruce Lee)確認,芯片組將包括在10號門中,如果是這樣的話,我們可以安全地假設它也將在華為 P11中。

Basil Kronfli的補充報告


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