高通公司正在開發(fā)驍龍775芯片該芯片將基于6納米制程技術(shù)構(gòu)建

2022-07-20 07:58:31 編輯：伏朗凡來源：

導(dǎo)讀根據(jù)德國(guó)內(nèi)部人士Roland Quandt的說法，高通現(xiàn)在不僅在旗艦Snapdragon 875(SM8350)芯片上工作，還在新的高端700系列SoC上工作。什么是已...

根據(jù)德國(guó)內(nèi)部人士Roland Quandt的說法，高通現(xiàn)在不僅在旗艦Snapdragon 875(SM8350)芯片上工作，還在新的高端700系列SoC上工作。

什么是已知的

我們正在談?wù)摰氖荢napdragon 775處理器，它將是Snapdragon 765G的后繼產(chǎn)品。該芯片組隨附型號(hào) SM7350和代號(hào)Cedros。

他們的測(cè)試平臺(tái)是高端的：12 GB LPDDR5(!)RAM，256GB UFS 3.1存儲(chǔ)，120Hz屏幕。SM7350似乎與SM8350密切相關(guān)，因此7系列產(chǎn)品從外觀上進(jìn)行了相當(dāng)大的升級(jí)。

-Roland Quandt(@rquandt)2020年9月24日

這種新穎性將基于6納米工藝技術(shù)，并且比Snapdragon 765G還將獲得40%的CPU速度和50%的強(qiáng)大GPU性能。該處理器還以120 Hz的顯示能力，高達(dá)12 GB LPDDR5的RAM和高達(dá)256 GB UFS 3.1的驅(qū)動(dòng)器而著稱。自然，新穎的產(chǎn)品將獲得內(nèi)置的5G調(diào)制解調(diào)器。

什么時(shí)候期待

Snapdragon 775何時(shí)發(fā)布-沒有官方信息。它很可能會(huì)在12月的高通公司年度Snapdragon技術(shù)峰會(huì)上與Snapdragon 875一同發(fā)布。

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