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臺積電正式公布其4nm制造工藝

2022-08-01 12:14:40 編輯:劉東美 來源:
導讀 臺積電宣布其N4節點使半導體行業的觀察家感到驚訝。這種4納米制程并未預先宣布或納入任何路線圖。顯然,它將橋接該公司的N5和N3節點,但特...

臺積電宣布其N4節點使半導體行業的觀察家感到驚訝。這種4納米制程并未預先宣布或納入任何路線圖。顯然,它將橋接該公司的N5和N3節點,但特別是臺積電董事長Mark Liu 告訴《 EE Times》,“ N4是N5的演進”。EE Times表示,幾天前已經聽到業界對N4的耳語。

N5的目的是提供超越TSMC N5P的進一步完善。該計劃類似于臺積電如何將N6納入其產品陣容,作為對N7P的改進。該節點提供了TSMC當時最佳工藝的升級版,以提高性能和功耗,并保持設計兼容。這使客戶能夠以最小的成本進行遷移。

根據在臺積電股東大會上透露的計劃,我們將看到臺積電制造節點的進步如下:N5正式上線,首批產品將于2020年第4季度到達,N5P將于2022年推出,N4將于2023年進入批量生產。同時,N3的試生產將于2021年上半年開始,而臺積電正在加速其N2工藝的開發。

所有這些動作,特別是節點擴散,將幫助臺積電克服三星的挑戰。EE Times指出,三星可能最早在2020年使用其3nm節點開始生產。至于領先的N4節點,“我們已經在與N4的客戶進行業務洽談,”臺積電董事長Mark Liu說。

在相關新聞中,臺積電已經確認將停止生產華為海思芯片,以避免貿易問題。Twitter的退休工程師分享的一份中文報告表明,AMD將介入以保持閑置產能。


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