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A16Bionic沒有3nm高通和聯發科有望在3nm芯片組競賽中擊敗蘋果
2022-08-10 01:22:12
編輯：梅賢民
來源：
導讀 蘋果和華為通常是第一個展示最新硅制造工藝的人，但臺積電的 3 nm 似乎與此有所偏差。由于典型生產計劃的變化，高通和聯發科明年很可能...
蘋果和華為通常是第一個展示最新硅制造工藝的人，但臺積電的 3 nm 似乎與此有所偏差。由于典型生產計劃的變化，高通和聯發科明年很可能會獲得這一榮譽，而蘋果則不得不等到 2023 年 A17 仿生的發布。
3nm 的競賽仍在繼續。雖然我們已經知道今年剩余時間的智能手機將使用當前的 5nm 工藝，但臺積電正準備升級到 3nm 節點，但估計時間表在很大程度上表明高通和聯發科這次將擊敗通常的先行者蘋果。
根據一份新報告，臺積電將在 2022 年下半年才開始生產其 3 納米管道——比通常晚了幾個月。例如，臺積電的 10 納米、7 納米和 5 納米節點都在 4 月左右投入使用。然而，這意味著蘋果將無法在其 2022 芯片組中使用 3 nm 架構。隨著 A15 將繼續在改進的 5 納米節點上生產，A16 似乎很可能會堅持 5 納米工藝，或者如傳言中的 4 納米工藝。A17 有望成為 Apple 的首款 3 nm 芯片組，并將于 2023 年上市。
另一方面，高通和聯發科將受益于臺積電所謂的時間表變化，高通預計將在 2022 年底發布 3 納米芯片組，作為將于今年晚些時候首次亮相的驍龍 895 的繼任者。
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