英特爾宣布了其新的第三代英特爾®至強®可擴展處理器。這些是英特爾針對數據中心，網絡和智能邊緣環境的硬件和軟件AI產品組合的最新產品。

英特爾的新處理器被稱為業界首款“內置bfloat16支持的主流服務器處理器”。代號為Cooper Lake的新芯片與其他商業級產品一同發布，包括第二代Optane永久性內存，新的Intel SSD和新的以AI為重點的FPGA。

“快速部署AI和數據分析的能力對于當今的企業至關重要。我們將繼續致力于增強處理器內建的AI加速和軟件優化，從而為全球數據中心和邊緣解決方案提供支持，并提供無與倫比的芯片基礎，以發揮數據洞察力。”英特爾公司副總裁Lisa Spelman說道。以及至強和內存事業部總經理。

據英特爾稱，隨著人工智能和分析技術已成為金融，醫療，工業，電信和運輸等眾多行業客戶的支柱，新的第三代處理器代表了巨大的機遇。根據IDC的報告，到2021年，將有75%的商業企業應用程序將使用AI，而IDC估計，到2025年，大約有四分之一的數據將通過各種物聯網(IoT)設備實時創建。創造了95%的銷量增長。

英特爾第三代至強可擴展處理器

英特爾聲稱將“通過將bfloat16支持集成到處理器獨特的英特爾DL Boost技術中，來增加對新型第三代英特爾至強可擴展處理器在內置AI加速方面的投資。”

正如該公司所解釋的那樣，Bfloat16是一種緊湊的數字格式，使用的比特數僅為今天的FP32格式的一半，但是可以實現可比的模型精度，并且幾乎不需要任何軟件更改。增加的bfloat16支持可加速CPU中的AI訓練和推理性能。

此外，第三代Intel Xeon可擴展處理器還增加了Intel的4插槽和8插槽處理器產品。該處理器專為深度學習，虛擬機(VM)密度，內存數據庫，關鍵任務應用程序和分析密集型工作負載而設計。英特爾聲稱，更新陳舊的基礎架構的客戶可以預期平均收益為“與5年的4插槽平臺同類產品相比，在常見的工作負載3上提高了1.9倍，在VMs4上提高了2.2倍”。

英特爾傲騰內存和3D NAND SSD

作為第三代英特爾®至強可擴展平臺的一部分，該公司還宣布了英特爾®傲騰™持久內存200系列，可為客戶提供每個插槽高達4.5TB的內存，以管理數據密集型工作負載，例如內存數據庫，密集虛擬化，分析和高性能計算。

英特爾還宣布了其下一代大容量英特爾3D NAND SSD，英特爾SSD D7-P5500和P5600的上市。這些3D NAND SSD采用英特爾最新的三級單元(TLC)3D NAND技術和全新的低延遲PCIe控制器構建，可滿足AI和分析工作負載的強大IO要求以及高級功能，從而提高IT效率和數據安全性。