今天，在聯發科技的產品傳播大會上，該公司宣布了一種新的芯片組-聯發科技Dimensity800。該公司的新處理器似乎定位于中端和中端智能手機。

此外，據透露，搭載聯發科Dimensity 800處理器的智能手機將在明年第二季度即2020年第二季度投放市場，該芯片組將于2020年第一季度正式推出。

雖然該公司已經公布了該芯片組并為上市時間開辟了時間表，但聯發科尚未透露與該芯片組的技術規格和功能有關的任何信息。

聯發科在宣布其Dimensity 1000 5G芯片組一周后宣布了這一新芯片組，這標志著該公司在高端領域的卷土重來，將像Snapdragon 865和麒麟990這樣。

該處理器具有四個時鐘頻率為2.6GHz的基于Cortex-A77的高端BIG內核和四個時鐘頻率為2.2GHz的Cortex-A55節能內核。它配備了雙群集配置，而不是我們在麒麟990，Snapdragon 855甚至Exynos 990等高端處理器上看到的三群集配置。

新的聯發科芯片配備了新的Mali-G77 MP9 GPU，與在Exynos 990上發現的相同，但少了幾個內核。它帶有集成的Helio M70 5G調制解調器，該調制解調器可節省空間并同時高效，并且是全球吞吐量最快的SoC，具有4.7Gbps下行鏈路和2.5Gbps上行鏈路速度，并支持獨立和非獨立網絡(Sa / NSA)。

確認即將推出的Oppo Reno3智能手機將由聯發科技Dimensity 1000L 5G處理器供電，該處理器也稱為聯發科技MT6885。基準測試結果顯示該處理器具有Mali-G77 GPU。我們假定它也具有Cortex-A77 CPU內核，例如Dimensity 1000，但時鐘速度較低。

首批配備Dimensity 1000 5G芯片組的智能手機將于2020年第一季度在和其他亞洲/地區推出，而和則將在2020年下半年獲得新的芯片供電設備。