第三代 AirPods 真無線耳機以取代二代產品上的剛柔結合 PCB 板 + SMT 貼裝工藝

2022-08-16 13:12:41 編輯：唐巖紀來源：

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文章來源：cnBeta

知名蘋果分析師 Ming-Chi Kuo 在近日致投資者的一份報告中表示：蘋果正在開發的第三代 AirPods 真無線耳機，有望于2021上半年投入量產。新品將沿用 AirPods Pro 的系統級封裝(SiP)，以取代二代產品上的剛柔結合 PCB 板 + SMT 貼裝工藝。

Kuo 補充道，“內部變化將是第三代 AirPods 的最大變化”，意味著其外形設計看起來仍接近于第二代 AirPods 。

由于消費者對第二代 AirPods 的需求下降，預計蘋果會采用這種新的封裝方式，而立訊精密(Luxshare ICT)將成為新品的主要供應商。

此前 Jon Prosser 爆料稱蘋果會在2020年發布新款 AirPods(已做好隨時推出的準備)，但 Kuo 的最新預測卻已經拖到2021年。

還有傳聞稱蘋果正在開發砍掉了主動式降噪功能、但外形設計沿用 AirPods Pro 的入門級產品(或許名字后面加個 Lite)，可 Kuo 依然未提及。

我們猜測，蘋果仍有望在2020下半年推出新的真無線耳機，若它不是 AirPods 產品線，那很有可能掛上 Beats 的名號。

至于 AirPods Pro 新品，估計還是會等到2021年四季度 ~ 2022年一季度才會投入量產，表明 AirPods Pro 不會再2020 ~ 2021年初這段時間里更新。

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