顯然，聯發科最近一直在加大其移動芯片組的開發力度，重點顯然放在特定功能和市場上。自七月發布具有游戲功能的Helio G90以來，該公司已將注意力轉向高端市場和中端市場的5G。

根據較早的公司路線圖，首批基于Helio M70調制解調器的5G芯片預計將于明年第一季度上市。自從聯發科現已正式計劃于11月26日在聯發科峰會上首次發布其5G芯片以來，事情似乎正在按計劃進行。我們甚至可以分享一些實際芯片的照片，但令人討厭的是，目前還沒有官方的硬件和功能信息。

話雖如此，我們可以在這里進行一些有根據的猜測和估計。從照片中可以看出，促銷材料中的芯片組具有MT6885Z名稱。交叉引用與一個較早的泄漏，我們可以認為這是即將推出的旗艦級7納米硅，聯發科正準備行動像OPPO的體內和parthers。因此，MT6885的某些建議規格應包括Cortex-A77 CPU和Mali-G77 CPU內核，低于6 GHz的頻率支持，第三代AI處理引擎以及支持高達80 MP和4K 60fps視頻記錄的相機。全部采用上述7nm FinFET工藝。據說MT6885已經開始量產，并將于2020年第一季度開始向制造商發貨。

然而，更有趣的是聯發科致力于以更實惠的中檔芯片組封裝將Helio M70 SA / NSA雙模5G調制解調器推向大眾。那個可能被稱為MT6873，如果有傳言，它應該使用Cortex-A76內核和相同的7nm FinFET工藝。在價格方面，我們正在談論一種旨在為手機供電的芯片，價格在300美元左右。令人印象深刻。預計與MT6885相比，MT6873的尺寸可減少約25%，同時還可降低其他與產量相關的成本。但是，預計MT6873不會在2020年第二季度之前投入量產。因此，距離聯發科可負擔得起的5G計劃的實際實施還有很短的距離。

此外，此后事情變得更加雄心勃勃，因為聯發科的路線圖據稱包括轉向臺積電的6nm工藝，顯然有四種支持毫米波的設計已經在進行中。請注意，臺積電(TSMC)的6納米工藝使用EUV，并且仍在解決一些重大的產量和成本問題。所以，一切都在適當的時候。