英特爾的新型XeHP GPU現在已交付給開發人員

2022-09-10 19:34:32 編輯：洪輝荔來源：

導讀英特爾首席架構師Raja Koduri在推特上發布了該公司的新Xe HP GPU的第一張圖像，這些圖像目前正在向英特爾客戶提供樣品。這些卡基于10nm...

英特爾首席架構師Raja Koduri在推特上發布了該公司的新Xe HP GPU的第一張圖像，這些圖像目前正在向英特爾客戶提供樣品。這些卡基于10nm SuperFin工藝構建，也被用作Aurora超級計算機的軟件開發工具。由于英特爾在其Ponte Vecchio GPU中使用7nm節點的努力，百億級別的超級計算機已被推遲，但由于兩款卡之間的相似性，新的Xe-HP卡可用于開發Aurora的軟件。上圖顯示了已經發布的XG310英特爾數據中心GPU，兩側是新的Xe-Hp型號。

左側的變體顯然是傳統的PCIe 3.0 x16附加卡(AIC)，具有全高，3/4長度的外形尺寸，就像旁邊的XG310型號一樣。快速提醒一下，基于Intel的XG310 GPU由四個獨立的Iris Xe Max離散圖形芯片(以前代號為DG1)組成，也用作筆記本電腦中的離散GPU。與機器學習工作負載之類的服務器GPU的典型用例不同，這四個處理器協同工作以處理云游戲和媒體轉碼并為實時視頻流編碼工作負載。

考慮到兩張卡之間的相似性，我們可以預期Xe HP GPU將采用基于多個Xe圖形芯片的相似架構，但與通過英特爾EMIB封裝技術與GPU綁定的HBM內存配對。預計英特爾將提供具有1個，2個或4個圖塊(GPU芯片)的不同型號，以滿足各種工作負載要求。

鑒于兩個Xe HP變體的纖薄尺寸，很明顯，被動冷卻的單插槽設計具有相對溫和的TDP限制。在右側，我們可以看到該卡的單個輔助8針電源連接器。一個8針可以安全地提供高達225W的功率，而PCIe插槽可以提供75W的功率。我們正在尋找該卡的最大300W功耗。

標簽：

免責聲明：本文由用戶上傳，如有侵權請聯系刪除！