上周英特爾的全球總監(jiān)在推特上透露出消息，下半年推出的Meteor Lake，第14代的故事處理器采用全新命名方式Core Ultra，英特爾對(duì)這款首次采用Chiplet小芯片的設(shè)計(jì)的處理器有極大的期待。

不僅僅是英特爾，還有AMD、華為、特斯拉、臺(tái)積電、蘋果多家芯片類公司都明確表示在自身的產(chǎn)品當(dāng)中將Chiplet設(shè)計(jì)導(dǎo)入。隨著全球范圍內(nèi)ai模型不斷的興起，更多大模型，對(duì)算力芯片的需求會(huì)更高，是否能夠提供在成本上更低且有著更高算力的芯片，會(huì)成為整個(gè)技術(shù)浪潮芯片市場(chǎng)在競(jìng)爭(zhēng)上極為關(guān)鍵的一點(diǎn)。

當(dāng)下一些大規(guī)模的廠商和自動(dòng)駕駛廠商互聯(lián)網(wǎng)巨頭都在對(duì)自身的芯片做出設(shè)計(jì)， 相比下來(lái)CPU和GPU會(huì)更為通用一些，這些大型廠商無(wú)法在出貨量上做出分擔(dān)，自主研制的芯片在控制成本上就成為了非常關(guān)鍵的一點(diǎn)。

目前Chiplet這一技術(shù)主要是服務(wù)器和AI領(lǐng)域當(dāng)中運(yùn)用，此外可以在在交換機(jī)智能手機(jī)或者PC專用的芯片上，再者就是汽車領(lǐng)域或者光電光電共封，從工藝方面來(lái)看，5納米芯片制作的工藝相對(duì)于先進(jìn)且成熟，在應(yīng)用的Chiplet技術(shù)上所占據(jù)更大的比例，再者就是7納米的芯片和3納米的芯片。

隨著封裝技術(shù)一步步走到2.5D、3D這樣先進(jìn)的技術(shù)時(shí)，Chiplet真正把實(shí)現(xiàn)和芯片互相連通的世界成為了極大的可能，在先進(jìn)制程上對(duì)于這一項(xiàng)作出應(yīng)用也說(shuō)明了世界也不斷在追求芯片處理方面更快的速度以及產(chǎn)品成本上更低，前者可以讓效率提高，而后者的意味著是否能夠在更多人或者地方做出普及工作。