Redmi K70系列曝光：搭載高通驍龍8 Gen3，屏幕塑料支架全取消！

2023-06-16 10:01:44 編輯：常朋振來源：

導讀據數碼閑聊站的透露，Redmi K70系列將推出雙版本，其中高配版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。根據以往Redmi K系列的慣例，驍龍8 Gen3版...

據數碼閑聊站的透露，Redmi K70系列將推出雙版本，其中高配版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。根據以往Redmi K系列的慣例，驍龍8 Gen3版本很可能被命名為Redmi K70 Pro。

據了解，高通驍龍8 Gen3芯片將于10月24日發布，采用了臺積電N4P工藝制程。該芯片采用了1+5+2架構設計，其中的1代表著Cortex-X4超大核心。

根據Arm公布的信息，Cortex-X4核心采用了Arm v9.2架構，只支持64位指令集，不再支持32位移動應用。相比Cortex-X3，Cortex-X4在性能方面提升了約15%，并且在能耗方面也有較大的改善。Arm聲稱，在相同頻率下，可以降低40%的功耗。

此外，Cortex-X4上的私有L2緩存也得到了擴大，擴大了一倍，Arm表示，這樣更大的緩存不會增加延遲，可以釋放更高的性能。

除了搭載高通驍龍8 Gen3芯片，Redmi K70 Pro還取消了屏幕上的塑料支架。許多中端手機在屏幕上使用塑料支架，這導致屏幕邊框較寬的問題。

Redmi K70 Pro的屏幕取消了塑料支架，這樣做不僅提供了更強的側面一體性和更好的握持手感，還進一步實現了極窄的邊框和下巴，帶來了更出色的正面觀感。此前發布的Redmi Note 12 Turbo也取消了塑料支架，其屏幕觀感遠遠優于競爭對手。

根據慣例，Redmi K70系列有望在小米14發布后登場，預計在12月份左右推出。

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