快科技于6月27日報道，高通正式發布了第二代驍龍4移動平臺（驍龍4 Gen2），為入門級智能手機帶來了新的工藝、更高頻率、更快的內存與存儲以及更強的基帶。然而，意外的是，在某些方面反而出現了退步。

與去年9月發布的一代驍龍4相比，高通在制造工藝上進行了升級，從臺積電的6納米升級為三星的4納米。二代驍龍8、二代驍龍7+和一代驍龍6也都采用了4納米工藝。CPU部分仍然是雙核A78和六核A55，但頻率從2.0+1.8GHz提高到了2.2+2.0GHz。

有趣的是，一代驍龍6也采用了A78和A55的組合，只不過是四核加四核，頻率為2.2GHz和1.8GHz，這意味著二代驍龍4的小核甚至比一代驍龍6更快一些。不過，并未明確是否升級了Adreno GPU。

在影像方面，二代驍龍4首次引入了多攝像頭時域濾波（MCTF）技術，可對視頻進行高質量降噪，但將三個12位色深的Spectra ISP減少為兩個，可能是考慮到入門級手機對拍照要求不高。該平臺仍然支持單個1.08億像素鏡頭或3200萬像素鏡頭的零延時拍攝，而雙攝像頭從2500萬+1300萬像素變為1600萬+1600萬像素，并不再支持三個1300萬像素鏡頭。

在多媒體方面沒有明顯變化，仍然支持120fps FHD+高分辨率高刷新率顯示，以及1080p H.264/H.265/VP9視頻解碼和1080p H.264/H.265視頻編碼。

在AI方面，帶來了多項全新的增強特性，例如基于AI的暗光拍攝可以在昏暗環境中獲得銳利且細節豐富的圖像，以及AI增強的背景噪音消除，可以在工作或人員密集環境中實現清晰的語音和視頻通話效果。

在內存方面，除了繼續支持LPDDR4X-2133，驍龍4系列還首次引入了LPDDR5X-3200，帶寬達到25.6GB/s。存儲方面，從UFS 2.2升級到了UFS 3.1，并取消了古老的eMMC 5.1。

在連接方面，基帶從驍龍X51升級到了驍龍X61，支持5G R16標準，但網速沒有變化，5G仍然是下載2500Mbps、上傳900Mbps，4G仍然是下載800Mbps、上傳210Mbps，并且去掉了毫米波頻段。但奇怪的是，藍牙版本從5.2退回到了5.1，因此失去了藍牙LE Audio，目前還不清楚原因。

預計二代驍龍4手機將于今年下半年上市，包括Redmi、vivo等品牌推出相應產品。