英特爾作為半導體行業的巨頭，雖然目前在晶圓代工方面與臺積電等公司相比幾乎沒有代工業務，但其野心卻不容小覷。近期，英特爾推出了IDM 2.0策略，不斷更新自家的工藝制程以滿足客戶需求。為了進一步推動晶圓代工業務的發展，在最近的企業改革中，英特爾宣布將芯片生產業務獨立核算，并對外開放芯片代工業務。同時，英特爾也開始向外界介紹自家的18A工藝。

在引入全新的制程命名方法后，英特爾對工藝制程的命名主要采用等效命名。例如，英特爾的Intel 7工藝制程實際上是基于10nm工藝，其晶體管密度和電氣性能與競爭對手的7nm制程相當。而即將量產的Intel 4工藝則是以7nm制程為基礎。然而，如果英特爾希望超越臺積電在性能方面的表現，就需要更出色的工藝制程。未來的Intel 18A工藝就是一個例子?；?0A工藝的改進，18A工藝采用了PowerVia背面供電和RibbonFET全環繞柵極等最新工藝。據英特爾表示，18A工藝將比競爭對手的1.8nm工藝更先進。

此外，英特爾還表示18A工藝目前進展順利，計劃于2024年下半年開始量產。進展速度比臺積電和三星更順利。不過，目前英特爾面臨的尷尬是其所謂的第15代酷睿處理器似乎將從Intel 3工藝轉投臺積電的3nm工藝。這似乎暗示英特爾認為自家的工藝制程無法滿足桌面處理器的計算需求。

英特爾正在加速其代工業務的發展，并介紹了18A工藝作為未來的突破點。這顯示了英特爾對晶圓代工領域的雄心壯志，并希望能夠挑戰臺積電等行業巨頭的地位。盡管目前英特爾在代工領域的份額相對較小，但通過不斷更新工藝制程和開放代工業務，英特爾有望在未來取得更大的突破，并成為半導體行業的領導者之一。我們期待看到英特爾在代工業務上的進一步發展，以及18A工藝的量產，為整個行業帶來更多創新和競爭力。