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7月12日最新消息,國際半導體產業協會發布最新預測數據顯示:2023年全球半導體制造設備銷售額有可能會同比下滑18.6%,降至874億美元。晶圓廠設備銷售額同比減少18.8%,晶圓代工及邏輯芯片制造所需設備銷售額同比減少6%,封裝和測試設備銷售額同比減少20.5%以及15%。

經過2023年一整年之后,在2024年半導體制造設備銷售額有望會迎來強勁復蘇。預計2024年全球半導體制造設備銷售額會重回1,000億美元,晶圓廠設備以及封測設備銷售額也會同步回收。2023年及2024,中國臺灣,中國大陸和韓國將會是全球前三大半導體設備銷售市場,中國臺灣將會于2023年位居全球第一,中國大陸將于2024年位居全球第一。行業整體強勢復蘇,企業也將紛紛看到希望。
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