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聯發科三年手機芯片份額第一天璣9300極為出色 聯發科優勢

2023-12-26 14:50:12 編輯：朱巖華 來源：
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市場調查機構 Counterpoint research匯總報告2023年第3季度全球半導體、晶圓代工份額和智能手機應用處理器的份額相關情況。根據數據報告顯示，按照出貨量計算2023年第3季度聯發科以33%的份額主導智能手機SOC市場，這已經是聯發科連續超過三年或者是連續13個季度位列智能手機市場芯片出貨份額的第1名。其中天璣9300旗艦移動平臺的強勁表現力正在助力聯發科進一步滲透高端市場，在生成式AI方面表現得極為搶眼。

聯發科在軟硬件技術、開發者賦能、廠商協同優化三方面的優勢極為明顯。尤其是聯發科可以提供頂級的芯片硬件能力和深度融合的軟件調校能力。通過降低光追對硬件的負載，提升系統的整體運行效率，幫助用戶解決運行過程中的各種問題。


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