聯(lián)發(fā)科將于今年年底推出新的4nm芯片

2021-07-30 10:35:40 編輯：來(lái)源：

導(dǎo)讀在最近與投資者的定期財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，聯(lián)發(fā)科透露了今年晚些時(shí)候的計(jì)劃。本次會(huì)議期間的一個(gè)重要公告是該公司最新的5G 芯片組的到來(lái)，該芯

在最近與投資者的定期財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，聯(lián)發(fā)科透露了今年晚些時(shí)候的計(jì)劃。本次會(huì)議期間的一個(gè)重要公告是該公司最新的5G 芯片組的到來(lái)，該芯片組將基于臺(tái)積電的 4nm 工藝。

這家臺(tái)灣芯片制造商最早將于明年第一季度推出下一代 SoC，并于今年年底開(kāi)始生產(chǎn)。消息來(lái)自知名研究機(jī)構(gòu) IDC 的副總裁 Bryan Ma。該官員認(rèn)為，即將推出的芯片組將與售價(jià)超過(guò) 4000 元(約合 615 美元)的智能手機(jī)一起發(fā)貨。

截至目前，天璣 1200 處理器是該公司的高端芯片組，該芯片組也由全球最大的合同芯片制造商制造。該芯片基于 6nm EUV 工藝技術(shù)，可在裝有該芯片的手機(jī)中找到，作為高通公司的Snapdragon 888 SoC的更實(shí)惠的替代品。后者基于三星的5nm工藝。

最近有傳言稱(chēng)，這家美國(guó)半導(dǎo)體巨頭將在2021 年12 月上旬推出其下一代Snapdragon 895 SoC，該芯片也基于 4nm 工藝。因此，即將推出的4nm聯(lián)發(fā)科天璣處理器和驍龍895有可能成為全球首款4nm處理器。這是我們現(xiàn)在必須繼續(xù)的所有信息，請(qǐng)繼續(xù)關(guān)注更多更新。

標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科4nm芯片