三星公布1.4nm芯片路線圖產能擴張

2022-10-06 10:01:46 編輯：符樹瑤來源：

導讀今天三星宣布了其在芯片制造業務方面的未來計劃。該公司代工業務總裁Si-youngChoi博士詳細介紹了三星的芯片制造路線圖。根據三星的計劃，我...

今天三星宣布了其在芯片制造業務方面的未來計劃。該公司代工業務總裁Si-youngChoi博士詳細介紹了三星的芯片制造路線圖。

根據三星的計劃，我們預計2nm芯片將于2025年從晶圓廠生產出來，而1.4nm芯片將于2027年生產。在此期間，三星計劃將其代工組合擴大50%，其中將包括非移動芯片，例如高性能計算芯片或用于汽車行業的芯片。這實際上意味著三星的先進節點產量將增加兩倍。

三星將能夠通過轉向名為Shell-First的全新戰略來做到這一點。這實質上意味著未來的晶圓廠擴建將首先集中在建造所謂的潔凈室上。那是建筑物本身，沒有制造芯片所需的設備。這將使這家科技巨頭在未來的生產和重新利用生產線時更加靈活。試驗這種方法的設施正在德克薩斯州泰勒市建設，耗資170億美元。

三星還向我們介紹了其于2020年首次推出的X-Cube芯片封裝工藝的更新。它允許更薄地堆疊多個芯片。第一個具有微凸塊互連的3D封裝X-Cube硬件計劃于2024年推出，到2026年，該設計將變得無凸塊。此過程還允許根據客戶的特定需求進行定制芯片設計。

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