毫無疑問，高通是旗艦領域最相關的品牌芯片制造商。聯發科當然在其他部門也有一定的實力，但雖然其天璣 9000 旗艦系列有能力，但與驍龍 8 代系列相比，它并沒有受到品牌的青睞。盡管如此，這家臺灣公司在高端中檔市場中一直獲得大多數品牌的青睞。這個類別現在被 Dimensity 1300 和 Dimensity 8000 系列等芯片占據。對于該特定類別，高通擁有更新的 Snapdragon 7 Gen 1。然而，它似乎并沒有取得進展。Snapdragon 7 Gen 2 能否扭轉這種局面?讓我們來了解一下。

高通驍龍 7 GEN 2 細節出現

Snapdragon 700 系列經常出現在高端中端手機中。然而，聯發科在所謂的“入門旗艦”領域已經取得了進展。Snapdragon 7 Gen 1 今年到貨，與 Dimensity 系列中的一些產品競爭。但到目前為止，只有少數設備擁有它。性能提升并沒有那么顯著，而且該芯片還使用了三星的制造，這在今年被證明是有問題的。Snapdragon 7 Gen 2 可能會改變情況。

到目前為止，關于 Snapdragon 7 Gen 2 的細節仍然很少。但是今天，一些規格出現了新的泄漏。據報道，高通正在開發一款代號為 SM7475 的新芯片。目前尚不清楚它是驍龍 7 Gen 2 還是新的驍龍 7+ Gen 1。畢竟，為什么不呢?該報告表明它將帶有三個集群。將有 1 個 Prime、3 個黃金和 4 個白銀核心。

根據泄密者 Roland Quandt 的說法，Prime 內核的運行頻率約為 2.4 GHz。Gold 內核將具有相同的時鐘速度。同時，高效的 Silver 內核將達到 1.8 GHz。這些數字非常接近現有的 Snapdragon 7 Gen 1。

傳言稱 Prime 和 Gold 內核使用 Cortex-A715 內核。同時，Silver 集群獲得了新的更新的 Cortex-A510 內核。對于那些不知道的人，這些是 ARMv9 標準中的一些最新產品。目前，高通是唯一一家在“中間級別”提供這些內核的公司。