聯發科去年進入(或回歸，你決定)旗艦市場。該公司推出了天璣 9000 SoC，以與高通的 Snapdragon 8 系列競爭。該公司是第一個使用臺積電4nm制造工藝的公司，該工藝被證明優于三星的工藝。不幸的是，訪問它并不是一件容易的事。畢竟大部分品牌在旗艦市場還是偏愛高通的。我們看到了 Dimensity 9000 的幾個旗艦版本。由于 iQOO，9000+ 的續集也吸引了更多用戶。盡管面臨挑戰，該公司仍將憑借天璣 9200 留在旗艦市場。

據可靠的推銷員 IceUniverse 稱，這家臺灣公司將在下個月為旗艦市場推出其下一代 SoC。該芯片組的名稱一直是個謎，但爆料者表示它將以 Dimensity 9200 SoC 的形式出現。該設備將帶來 ARM 最新的 Cortex-X3 以獲得最佳性能。Cortex-X2 的替代品比其前身帶來了 25% 的性能提升。這并不奇怪，畢竟該公司可能會遵循高通在 Snapdragon 8 Gen 2 上所采用的路線。也就是說，我們也預計 Cortex-A715 和 A510 v.2 將完成 SoC。

我們不知道該公司將如何拆分 Dimensity 9200 中的內核。高通正在采用 1+2+2+3 架構。聯發科可以帶來不同的安排，但只有時間會證明一切。有傳言稱該公司將推出全新的 Immortalis G715 GPU。新的 GPU 是 Mali 系列的替代品，并有望成為對抗 Adreno 系列的相關參與者。

有傳言稱天璣9000使用相同的A710和A510核心。此外，該公司將繼續使用臺積電的4nm制造天璣9200。制造節點不是問題，因為我們不希望每個人都跳明年進入3nm標準。但是，將相同的內核再帶一年，意味著聯發科將避免直接與 Snapdragon 8 Gen 2 競爭。

新的 SoC 不會直接與 Snapdragon 8 Gen 2 競爭

當然，愛好者往往更喜歡技術進步。但對于這家臺灣公司來說，這可能不是最好的主意。事實上，天璣 9000 并沒有真正與高通競爭。歸根結底，各大品牌仍在選擇高通驍龍 8 代系列作為旗艦產品。我們僅在少數精選智能手機或未超出中國市場的特定變體中看到了天璣 9000。同時，天璣8000系列的表現更好。因此，天璣 9200 可能會探索低于 Snapdragon 競爭的地形。