快科技7月11日消息，數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站暗示，Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版將搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，并計劃在今年年底正式發(fā)布。

據(jù)了解，驍龍8 Gen2芯片是安卓陣營2023年的旗艦標(biāo)配，采用臺積電的4nm工藝打造。該芯片采用1+4+3架構(gòu)，包括一顆主頻3.2GHz的Cortex X3超大核、四顆主頻2.8GHz的大核（兩顆Cortex-A715和兩顆Cortex-A710）、三顆主頻2GHz的小核Cortex A510。此外，它還具備8MB三級緩存，支持LPDDR5x 4200MHz內(nèi)存和UFS 4.0閃存。

Cortex X3超大核相比于Cortex X2，在性能上提升了22%，IPC（Instructions Per Cycle）提升了11%。值得注意的是，Arm在Cortex-X3上放棄了AArch32指令集，全面轉(zhuǎn)向64位架構(gòu)。

在影像方面，驍龍8 Gen2搭載了首個認(rèn)知ISP，能夠通過實時語義分割實現(xiàn)照片和視頻的自動增強。它利用AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)感知照片中的人臉、面部特征、頭發(fā)、衣服和天空等元素，并進行獨立優(yōu)化。

有了驍龍8 Gen2芯片的加持，Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版將成為Redmi歷史上性能最強悍的標(biāo)準(zhǔn)版機型。根據(jù)慣例，Redmi K70 Pro將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，并與標(biāo)準(zhǔn)版同時發(fā)布。

按照Redmi一貫的極致性價比定位，K70系列將成為盧偉冰打造的2024年旗艦絕佳選擇。