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在不犧牲手機尺寸,內部空間,散熱和電池壽命等其他條件的前提下,您可以在智能手機中塞滿很多東西。一種解決方案是在保持甚至提高其性能和效率的同時縮小這些組件。半導體通常就是這種情況,特別是為手機,筆記本電腦和計算機供電的處理器,以及IBM的首款2nm芯片(也是全球首款2nm芯片),有望做到這一點,然后再做一些。

當今,為高端智能手機和設備供電的大多數處理器都采用5或7 nm FinFET工藝。從一個角度看,一個5nm的芯片每平方毫米裝滿少于100萬個晶體管,而這種概念驗證的2nm芯片可以容納3億個以上。根據IBM的說法,這可以使性能提高45%。
當然,使用更多的晶體管會帶來更多的處理能力,但也會帶來更多的功耗。但是,這里不是這種情況,因為與現在使用的芯片相比,IBM宣傳的能耗甚至更低,僅為75%。在實踐中,這可能使智能手機需要幾天而不是數小時的時間才能充電。
當然,這不僅僅關乎智能手機的電池壽命。IBM試圖構想一個這樣的世界:數據中心將減少碳足跡,自動駕駛汽車可以更快地檢測物體,從而避免撞到物體。較小的芯片也將為物聯網行業帶來福音,因為在可用空間方面,物聯網行業一直受到限制,但還需要足夠的處理能力來提供智能功能。
話雖如此,現在對IBM的2nm處理器感到興奮還為時過早,盡管聽起來聽起來很誘人。實際的2nm芯片可能要花費數年才能商用,特別是考慮到我們現在面臨的全球硅短缺問題。
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